단열 재료:: | 폴리에스테르 LCP/PA9T | 정격 전류: | 3개 AMP |
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반항 전압: | 200V AC/DC | T&R 패킹 수량: | 1000 PC |
접촉: | 인광체 청동 | 표면 처리 :: | Ni 에 AU |
핀의 수: | 10~100P | ||
하이 라이트: | H11.3 PCB 모듈 해더 커넥터,12P PCB 모듈 해더 커넥터,2.54MM 스엠티 해더 커넥터 |
PCB 모듈을 위한 2.54MM H11.3 높게 곧은 12P 박스 해더 커넥터
접점 재료 | 도금처리된 놋쇠로 만든 금 |
절연 소재 | PA9T/LCP |
접촉 도금 | 금은 도금처리했습니다 |
내 전압 | 1000V AC / 분 |
절연 저항 | 1000MΩ 민 |
패키지 : | 릴 포장 / 튜브 packing/ 포대 포장 |
납땜식 | 일직선 |
맥스 프로세싱템퍼어처 : | 30~60S (10대를 위한 260C)를 위한 -230 C |
콘테이스 저항 : | 20 MΩ 맥스 |
포장 방법 : | 트레이 |
회사 정보 :
회사 역사 :
7월에, 2004년, 센즈헨 진링 전자적 회사, Ltd는 확립되었습니다, 업체가 연결기 금속 스탬핑 주형 R&D, 제조와 플라스틱 금형과 조립에 초점을 맞추었습니다.
6월에, 회사가 가지고 있는 2005년은 CQC 인증 ISO9001을 통과했습니다 :2008년과 ISO14001 :2004.
2007년에, 회사는 상표 JILN과 NETECH를 등록했습니다
1월에, 2008년, 회사의 제품은 중국의 유명한 브랜드품의 시장 보호 위원회에 의해 좋은 품질 좋은 제품으로 평가되었습니다.
4월에, 2008년, 회사의 제품은 국제적 녹색 경영 위원회에 의해 저공해 상품으로 평가되었습니다.
생산 능력 :
완전 실험 장비 :
인증 :
FAQ :
어떻게 품질을 보증하기 위해 JILN을 합니까?
우리의 높은 품질 기준은 다음에 의해서 얻어집니다.
1.1 과정은 엄밀하게 ISO 9001:2008 기준 하에 제어됩니다.
1.2 넓게 산업 시설, 전기 장비와 전자적 가전 1.3 종래 기술의 상태 시험 장비와 도구에 사용했습니다. E.g. X-R 도금 두께 테스터, 플라스틱 수분 분석 테스터, ROHS 테스터
1.4 (자동화된 광학식 검사기)과 ICT (내부 회로 검사).
1.5.장애 케이스 분석 프로세스와 헌신적 품질 보증팀
1.6.연속적인 직원 교육 훈련